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Thermalright シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、120x120x0.5mm 両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 (0.5mm)

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商品情報

2024/04/20 更新・本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。・熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる・空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す・熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。・この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。※在庫更新のタイミングにより、在庫切れの場合やむをえずキャンセルさせていただく可能性があります。ご了承のほどよろしくお願いいたします。関連する商品はこちらThermalright シリコンサーマルパッ14，Thermalright シリコンサーマルパッ16，Thermalright シリコンサーマルパッ19，Thermalright シリコンサーマルパッ13，Thermalright シリコンサーマルパッ8，Thermalright シリコンサーマルパッ6，ADWITS 12パック3種類の厚さ0.5mm3，Thermalright 熱のパッドシリコーン7，ADWITS 9パック3種類の厚さ0.5mm、3，再販商品はこちら2024/4/20iPhone 12 Pro ケース手帳型し3，2024/4/20JEDirect iPhone SE 5 5s3，2024/4/20Premium Style AirTag用 P3，

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